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PCBA PCB激光分板機
PCBA PCB激光分(fèn)板機
詳情說明 / Details

機器特點:
1.機械手上下料,可實現無人操作,節省人(rén)工
2.分板無應力,精度高,無粉塵
3.自動實時調焦,保證在焦點處切(qiē)割
4.切割精度高,發黑炭化少(shǎo)
5.機器軟件操作學習簡單機(jī)型小巧,便於運(yùn)輸和安(ān)裝
規格參數(shù):

整機切割精度(dù):0.02mm

濕度(dù):<60%

加工產品(pǐn)尺(chǐ)寸:330*330mm/330*670

地麵承重:1500kgf/m2

平台移動(dòng)速(sù)度:300mm/s

人機操作及資料儲存:工業電腦

振鏡加工速度:≤50000mm/s

主(zhǔ)機尺寸: 1250*1300*1600  (L X H X D)mm

最小加工線寬:0.0015mm

機器重量: 1500 Kg       

平台定位(wèi)精度:0.002mm

設備電源:AC220/3KW

操作介麵:中/文介麵

操(cāo)作係統:Windows7

平台重複精度:0.002mm

加工圖檔:GerberDXF

集塵(chén)機尺寸:500*650*900 (L X H X D)mm

漲縮(suō)補償:采集MARK點自動補償

環(huán)境溫度:20±2℃

集塵器 : 1.5KW

集塵機電(diàn)源:AC 220V 50/60Hz

集塵(chén)機重量: 85kg



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