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芯片（piàn）在線（xiàn）激光切板機
芯片在線激光切板機
詳情說明 / Details

機器特點
1、分板無應力（lì）、無（wú）粉塵       
2、平台伸出（chū），有利於取放料，省去（qù）頻繁開門動作
3、大理（lǐ）石平台磁懸浮（fú）運動，速度快，精度準 
4、雙工作台交替使用，產（chǎn）能顯著提升
5、雙工作台合並可同（tóng）時進出，適用於尺寸較大產品的切（qiē）割
6、CCD視覺定位，自動（dòng）實時調焦（jiāo），保證（zhèng）在焦點處切割
7、切割精度高（gāo），發黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便於運輸和安（ān）裝（zhuāng）
機器規格
整機切割精度       0.02mm。            
加工產品尺寸       330×330mm/330×670
平台移動速（sù）度       300mm/s                 
振鏡加工速度       ≤50000mm/s
最小加工線寬       0.0015mm             
平台定位精度       0.002mm
平台重複精度       0.002mm                
環境溫度             20±2℃
環境濕度            ＜60%                  
地麵承重             1500kgf/mm
設備（bèi）電（diàn）源             AC220V/3kw             
整機重量             1500kg
外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm    
操作係統             Windows7
加工圖檔             Gerber或DXF             
漲縮補償             采集MARK點自動補償
切割厚度             0.1-3.0mm                
切割線寬             0.015mm
 
應用（yòng）領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用於攝像頭、指紋模組（zǔ）等行業。

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