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內存卡激光分板機

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詳情說明 / Details

產（chǎn）品特（tè）點：
1高精度性：低漂移的振鏡與快速的（de）無鐵心直線電機係統平台（tái）組合，在快速切割同時保（bǎo）持微米量級的高精度（dù）。

2簡單易（yì）學性：自（zì）主研（yán）發的基（jī）於 Windows 係統的控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能強大（dà）多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台,提高加工效率.

3智能自（zì）動性：采用同軸高精（jīng）度 CCD 自動定位（wèi）、對焦，定位快速準確，無需人工幹預，操作簡（jiǎn）單，實現同類型一鍵式模式，大（dà）提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全（quán）程實現（xiàn）自（zì）動化，采用激光位移傳感器自動調（diào）整焦點到台麵的高度，實現（xiàn）快速對位，省時省心（xīn）。
4適（shì）合切割對象：FPC電路板外形（xíng），芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定（dìng）塊或選擇區域切割並直接成型，切（qiē）割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以（yǐ）矩陣排列多個（gè）進行自動定位切割，特（tè）別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割（gē）
5高性能（néng）激光器（qì）: 采用國際一線品牌（pái）的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑（bān）小、功率分布（bù）均勻（yún）、熱效（xiào）應小、切縫寬度小、切割質（zhì）量高等優點是完美切割品質的保（bǎo）證。
參數：
整（zhěng）機切（qiē）割精度 0.03mm
加工產品尺寸 330*330mm/330*670mm
平台移（yí）動速度 300mm/s
振鏡加（jiā）工速度 ≤ 50000mm/s
最小加工線寬 0.002mm
平台定位（wèi）精度 0.003mm
平（píng）台重複精度 0.003mm
環境溫度（dù） 20±2℃
環境濕度 <60％
地麵承重 1500kgf/m2
設備電源 220V/3KW
整機重（chóng）量 1500kg
外形尺寸 1250*1300*1600mm
操作係（xì）統 Windows7
加工圖檔 Gerder或DXF
漲縮補償采集MARK點自動補償（cháng）