機器特點：
1.雙（shuāng）工作台交替使用（yòng），產能顯著提升
2.雙工作台合並可同時進出（chū），適用於大尺寸產品的切割（gē）
3.切割精度高，發黑炭化少
4.平台伸出，有利於取放料，省去頻繁開門動作
5.自動實時對焦，保證在焦點處切割
6.機型小巧（qiǎo），便於運輸和安裝（zhuāng）
參數
整機切（qiē）割（gē）精度：    0.03mm
加工產品尺寸：    330*330mm/330*670mm
平台移動速度：    300mm/s
振鏡加工速度：    ≤ 50000mm/s
最小加工線寬：    0.002mm
平台定位精度：    0.003mm
平台重複精度：    0.003mm
環境溫度：          20±2℃
環境濕（shī）度：          <60％
地麵承重：          1500kgf/m2
設備電（diàn）源：          220V/3KW
整機重量：          1500kg
外形尺（chǐ）寸：          1250*1300*1600mm
操（cāo）作係統：          Windows7
加工圖檔：          Gerder或DXF
漲縮補償：          采集MARK點自動補償產品特點：

1.高精度性：低漂移（yí）的振鏡與快速（sù）的（de）無鐵心直（zhí）線電（diàn）機係（xì）統平台組合，在快速切割同時保（bǎo）持微米量級的高精度。
2.簡單易學性：自主研發的基於 Windows 係統的控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台,提（tí）高加工效率.
3.智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位（wèi）快速準確，無需人工（gōng）幹預，操作簡單（dān），實現同（tóng）類型一鍵（jiàn）式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實（shí）現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到台麵的高度（dù），實現快速對位，省時省心。
4.適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像（xiàng）頭（tóu）模組。
分塊、分層（céng）、指（zhǐ）定塊或選擇區域切割並直（zhí）接成型（xíng），切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣（zhèn）排列多個進行自動定位切割，特別（bié）適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切（qiē）割
5.高性能激（jī）光器: 采用國際（jì）一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚（jù）焦光斑小、功（gōng）率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小（xiǎo）、切割質（zhì）量高等優點是完美切割品質的保證。