全自動激光分板機
詳（xiáng）情說明（míng） / Details
1、分（fèn）板無應力、無（wú）粉塵
2、平台伸出，有利（lì）於取放料，省去頻繁開門動作
3、大理石平台磁懸浮運（yùn）動，速度快，精度準
4、雙工作台交替使用，產能顯著提升
5、雙工作台合並可同時進出，適用於尺寸較大產品的切割
6、CCD視覺定位，自動實時調焦，保證在焦點處切割
7、切（qiē）割精度高，發黑炭化少
8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便於運輸和安裝
機器規格
整機（jī）切割精度 0.02mm。
加工（gōng）產品（pǐn）尺寸 330×330mm/330×670
平台移（yí）動速（sù）度（dù） 300mm/s
振鏡加工速度 ≤50000mm/s
最小加工線寬 0.0015mm
平台（tái）定位精（jīng）度（dù） 0.002mm
平台重複精度（dù） 0.002mm
環境溫度 20±2℃
環境濕度（dù） ＜60%
地麵承重 1500kgf/m2
設備電源 AC220V/3kw
整機重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作係統 Windows7
加工圖檔 Gerber或DXF
漲縮（suō）補償 采集MARK點自（zì）動補償
切割厚度（dù） 0.1-3.0mm
切割線寬 0.015mm
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用於攝像（xiàng）頭、指紋（wén）模組等行（háng）業。
