機器特（tè）點

1、分板無應力、無粉塵   

    
2、平台伸出，有利於（yú）取放料，省去頻繁開（kāi）門動作

3、大理石平台磁懸浮運動，速度快，精度（dù）準 

4、雙工作台交替使用，產能顯著提升

5、雙工作台合並可同時進出，適用於尺寸較大產品的切割

6、CCD視覺定位，自動實時調焦，保證（zhèng）在焦點處切割

7、切割精度（dù）高，發黑（hēi）炭化少

8、機器軟件操作學習簡單（dān）機（jī）型小巧，便於運輸和安裝
 
機器規格

整機切割精度       0.02mm。            
    
加工（gōng）產品尺寸     330×330mm/330×670

平台移動速度       300mm/s
                 
振鏡加（jiā）工速度     ≤50000mm/s

最小（xiǎo）加工線寬       0.0015mm
                
平台定（dìng）位精（jīng）度     0.002mm

平台重複精度       0.002mm   
              
環境溫度         20±2℃

環境濕度           ＜60%
                   
地麵承重         1500kgf/m2

設備電源           AC220V/3kw    
          
整機重（chóng）量（liàng）         1500kg

外形尺寸（cùn）           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作係統         Windows7

加工圖檔           Gerber或DXF   
         
漲縮補償         采集MARK點自動（dòng）補償

切割厚度          0.1-3.0mm     
          
切（qiē）割線寬         0.015mm
 
應（yīng）用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆（fù）蓋膜，應用於攝像頭（tóu）、指紋模組（zǔ）等行業。