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全自動激光分（fèn）板機
全自（zì）動激光分板機
詳情說明 / Details


機器（qì）特點：


1、分板無應力、無粉塵   
   
2、平台伸出，有利於取放料，省去頻繁開門動作

3、大理石平台（tái）磁懸浮運動，速度快，精度準 

4、雙工作台交替使用，產能顯著提升

5、雙工作台合並可同時進出，適用於尺寸較大產品的切割

6、CCD視覺定位，自動（dòng）實時（shí）調焦，保證在焦點（diǎn）處切（qiē）割

7、切割精度高，發黑炭化少

8、機器軟件操作學習簡單機型小巧，便於運輸（shū）和安裝
 

機器規格：

整機切割精度（dù）：        0.02mm。            
    
加工產品尺寸：        330×330mm/330×670
 
平台移（yí）動速度：        300mm/s
                 
振鏡加工速度（dù） ：       ≤50000mm/s

最小加工線寬 ：        0.0015mm
                
平台（tái）定位精度：         0.002mm

平台重複精度 ：        0.002mm   
              
環境溫度 ：              20±2℃

環境濕度：              ＜60%
                   
地麵承重（chóng） ：              1500kgf/m2

設備電源 ：              AC220V/3kw    
          
整機重量 ：              1500kg

外形尺寸：               1250mm*1300mm*1600mm
    
操作係統  ：             Windows7

加工圖檔  ：             Gerber或DXF       
     
漲縮補償：               采集MARK點自動補償

切割厚度：               0.1-3.0mm     
          
切割線寬：               0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用於攝像頭、指紋模組等行（háng）業。

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