離線激光分板機_半自動離線激光分板機（jī）

我找

PRODUCT CATEGORIES

您的位置（zhì）: 首（shǒu）頁 -> 產品中心（xīn） -> 激光（guāng）分板機（jī） -> 離線激光分板機 -> 半自（zì）動離線激光分板機

半自動離線激（jī）光分板機

[ 上一個： FPC離線激（jī）光分板機 ]　 [ 查看原圖 ]　 [ 下一個： PCB半自動離線激光分板機 ]

詳情說明 / Details

應用領域：PCB、FPC、陶瓷、芯片（piàn）、玻璃、覆蓋（gài）膜，應（yīng）用於攝像頭、指紋模組等（děng）行業。

設備參（cān）數：

整機切割精度： 0.03mm
加工產品尺寸： 330*330mm/330*670mm
平台移動速度： 300mm/s
振（zhèn）鏡加工速度： ≤ 50000mm/s
最（zuì）小加工線寬： 0.002mm
平台定位精度： 0.003mm
平台重複精度： 0.003mm
環（huán）境溫度： 20±2℃
環境濕（shī）度： ﹤60％
地麵承重： 1500kgf/m2
設備電（diàn）源（yuán）： 220V/3KW
整（zhěng）機重量（liàng）： 1500kg
外形尺寸： 1250*1300*1600mm
操作（zuò）係統： Windows7
加工（gōng）圖檔： Gerder或DXF
漲縮補償（cháng）：采集MARK點自動補償（cháng）

產品特點：

1高精度性：
低漂移的振（zhèn）鏡與快速的無鐵心直（zhí）線電機係統平台組合（hé），在快速切割（gē）同時保持（chí）微米量級的高精度。

2簡單易學性（xìng）：
自主研發的基於 Windows 係統的控製軟件，易操作的中（zhōng）文界麵，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台,提高加工效（xiào）率.

3智能自動性（xìng）：
采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工幹預，操作（zuò）簡單，實現同類型一鍵（jiàn）式（shì）模式，大（dà）提（tí）高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到台麵的高度，實現（xiàn）快速對位，省時省心。
4適合切割對（duì）象：
FPC電路板外形，芯片切割、手機攝（shè）像頭模組。
分塊、分（fèn）層、指定塊或選擇區域切割並直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠（jiāo）。產品可（kě）以矩陣排列多個進行自動定（dìng）位切割，特（tè）別適合精細、高難度、複雜的（de）圖（tú）案等外型的切割
5高性能激光器:
采用國際（jì）一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度（dù）小、切割質量（liàng）高等優點是完美切割品質的保證。