激光分板（bǎn）機_PCB半自動離線激光分板機

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PCB半自動離（lí）線激光分板（bǎn）機

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詳情說明 / Details

參數

整機切割精度 0.03mm

加工產品尺寸（cùn） 330*330mm/330*670mm

平台移動（dòng）速度 300mm/s

振鏡加工速（sù）度 ≤ 50000mm/s

最小加工線寬 0.002mm

平台定位精度 0.003mm

平台重複精度 0.003mm

環境溫度 20±2℃

環境濕度 ﹤60％

地麵承重 1500kgf/m2

設備（bèi）電源（yuán） 220V/3KW

整機重量 1500kg

外形尺寸（cùn） 1250*1300*1600mm

操作係統 Windows7

加工圖檔 Gerder或DXF

漲縮補償采集MARK點自動補償

產品特點：

1高（gāo）精度性（xìng）：低漂移的振鏡與快（kuài）速的無鐵心直線電機係（xì）統（tǒng）平台組合（hé），在快速切割同時保持（chí）微米量（liàng）級的高精度。

2簡單易學性：自（zì）主研發的基於 Windows 係統的控製軟件，易操作（zuò）的中文界麵，友好美觀，功能強大（dà）多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台,提高加工效率.

3智能自（zì）動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦（jiāo），定（dìng）位快速準確，無需人工幹預，操作簡單（dān），實現同類型（xíng）一鍵式模（mó）式，大提高生產效（xiào）率。振鏡自（zì）動校正、自動（dòng）調焦、全程實現（xiàn）自動化，采用激光位移傳（chuán）感器自（zì）動調整焦點（diǎn）到台麵的（de）高度，實現快速對位，省時省心。
4適合切割對象：FPC電路板外形，芯片切割、手機（jī）攝像頭模組。
分塊、分層、指（zhǐ）定塊或選擇區域切割並直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無（wú）溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定（dìng）位切（qiē）割，特別適（shì）合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器（qì），具有（yǒu）光束質量好、聚焦光（guāng）斑小、功率分布均勻、熱效應小、切（qiē）縫寬度小、切割質量高等優（yōu）點是完（wán）美切割品質的保證。