機器規格（gé）

整機切割精度       0.02mm。            
    
加工（gōng）產品尺寸     330×330mm/330×670

平台移動速度       300mm/s
                 
振鏡加工速度（dù）     ≤50000mm/s

最小加工線寬       0.0015mm
                
平台（tái）定位精度     0.002mm

平台重（chóng）複精（jīng）度       0.002mm   
              
環境溫度         20±2℃

環境（jìng）濕度           ＜60%
                   
地麵承重         1500kgf/m2

設備電源           AC220V/3kw    
          
整機重量         1500kg

外（wài）形尺寸           1250mm*1300mm*1600mm
    
操作（zuò）係統         Windows7
加工圖檔           Gerber或DXF             
漲縮補償（cháng）         采集MARK點自動補償
切割厚度          0.1-3.0mm                
切割線寬         0.015mm
 
應用領域:PCB、FPC，陶瓷（cí）、芯（xīn）片、玻璃、覆蓋膜，應用於攝像頭（tóu）、指紋（wén）模組等行業。