本文(wén)由(yóu): 分板(bǎn)機、PCB分板機、鋁基板分板機 www.dgwill.com www.chinayaxun.com 提供
從PCB分板機(jī)的產業(yè)鏈的上下遊來進行(háng)分類,可將PCB分板機這個行業的產業鏈分為原材料覆銅板,印刷(shuā)電路板,電(diàn)子產品應用。其中(zhōng)整個的原料可(kě)以分為:
覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖(xiān)布和銅箔壓合在一起的產物,是(shì)PCB的直接原材料,在經過蝕刻、電鍍、多(duō)層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高,大約為3000-4000萬元左右,且可隨時停產(chǎn)或(huò)轉產。在上下(xià)遊產業鏈結構中(zhōng),CCL的議價能力最強,不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強的話(huà)語權(quán),而且隻要下遊需求尚可,就可將成本(běn)上漲的壓力轉嫁下遊PCB廠商。
銅(tóng)箔:履銅板中最大的成本(běn)是銅箔這個原材料。鍘刀式分板(bǎn)機約占履銅板成本的30%-50%的比例,因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅(tóng)箔的價(jià)格(gé)密切反映於銅的價格變化,但議價能力較弱,近期隨著銅價(jià)的節節高漲,銅箔廠商處境艱難(nán),不少企業被迫(pò)倒閉或被兼並,即使覆銅板廠商接受銅箔價格上(shàng)漲各銅(tóng)箔廠商仍然處於普遍虧(kuī)損狀態。由於價格缺口的出現,2013年一(yī)季度極有可能(néng)出現又一波漲價行情,從而可能帶動CCL價格上漲。
玻纖布:作為履銅板的原材料之一,玻(bō)纖布在履銅板中充當著重要的角色,基本可以占履銅板的40%-50%左(zuǒ)右玻纖紗由矽砂等原料在窯中煆(duàn)燒成液態,通(tōng)過(guò)極(jí)細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一(yī)旦點火(huǒ)必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。玻纖(xiān)布製造則和織布企業類似,可以(yǐ)通過(guò)控製轉速來控製產能及品質,且規格比較單一和穩定,自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價格受供需關係影響(xiǎng)最大。
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