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從PCB分（fèn）板機的產（chǎn）業鏈的上下遊來進行分類（lèi），可將PCB分板機這個行業的產業鏈（liàn）分為（wéi）原（yuán）材料覆銅板，印刷（shuā）電路（lù）板，電子產品應用。其中整個的原料可以（yǐ）分為：
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合（hé）在一起的產物，是PCB的直接原（yuán）材料，在經過（guò）蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下（xià）遊產業鏈結（jié）構中，CCL的議價能力最強，不但能在（zài）玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較（jiào）強（qiáng）的話語權，而且隻要下遊需求尚可（kě），就可將成本上漲的（de）壓力轉嫁下遊PCB廠商。
銅箔：履銅板中最大的成本是銅箔這個原材料。鍘刀式分板機約占履（lǚ）銅板成本的30%-50%的比例（lì），因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔（bó）的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的（de）節節高漲，銅箔廠商處境艱（jiān）難（nán），不少企業被迫倒閉或被兼（jiān）並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各（gè）銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出（chū）現，2013年（nián）一季度（dù）極有可能出現又一波（bō）漲價行情（qíng），從而可能帶動CCL價格上漲。
玻纖布:作為履銅（tóng）板的原材料之（zhī）一，玻纖布在履銅板中充當著重要的角色，基本可以（yǐ）占履銅板的（de）40%-50%左右玻纖紗由矽砂等原（yuán）料（liào）在窯（yáo）中煆燒成液態（tài），通過極細小的合（hé）金噴嘴拉成極細（xì）玻纖，再將幾百根玻（bō）纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火（huǒ）必須24小時不間斷生產，進入退出（chū）成本巨大。玻纖布製造則和（hé）織布企業類似，可以通過控製轉速來控製產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以（yǐ）來幾乎沒（méi）有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供（gòng）需關係影響最大。
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