據Research in China發布的《2011-2012年全球及中（zhōng）國IC載板行（háng）業（yè）研究報告（gào）》， 2012年全球IC載板市場規模預計大約為86.7億美元。隨著IC運行頻率和集成度的提高，傳統的引線封裝已經無法使用，必須使用載板（bǎn）來封裝IC。IC載板依其封裝方式的主流產品包括BGA(球門陣列（liè）封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類基板，目前後兩者是主流。
    IC載板廠家多是PCB廠家，不過IC載板的直（zhí）接（jiē）客戶是IC封裝廠家。IDM或晶圓代工廠家首先製造出IC裸晶（die），然後由（yóu）封裝廠家完成IC封裝，IC封裝完成後出（chū）貨給IC設計公司（sī）或IDM廠（chǎng）家（jiā），最後出貨（huò）給電子產品製造廠家。一般來講，封裝廠家（jiā）對載板供貨商（shāng）的決定權最大。
    IC載板的（de）主要應用市（shì）場是PC、手機、基站，PC是其最大市場。PC中的（de）CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝麵積大，層數多，單價高。智能（néng）型手機中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部分（fèn）Feature手機（jī）的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機中的大部分（fèn）IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控製器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然手機IC出貨量巨大，但其載（zǎi）板（bǎn）麵積小，遠不如PC中的IC載板市場規模。
    台灣的封測產業居（jū）全球第一，市場（chǎng）占（zhàn）有率為56%，大陸（lù）隻有3%。台灣之所以有發達的封測產業，主（zhǔ）要原因是台灣有全球最大（dà）的晶圓代工廠。全球50納米以下的IC代工業務60%被台積電占據，智慧手機中的所有IC幾乎都是由台積電和聯電代工的。全（quán）球前4大封測企業，台灣占據3家。全球IC載板封裝市場，台灣企業市場占有率超過70%。
    韓國廠家中SEMCO是最全麵的，一方（fāng）麵有QUALCOMM的（de）大量訂單，另一方麵其母公司三星電子也有相當（dāng）多的IC需要采用（yòng）載板封（fēng）裝，此外還有少量來自英特爾或AMD的訂單。SIMMTECH以內存（cún）載板封裝為主，該公司也是內存PCB板大廠。預計內（nèi）存將會大量采用載板（bǎn）封裝，尤其MCP內存，2013年可能全部采用載（zǎi）板（bǎn）封（fēng）裝。
    台灣廠家中NANYA以英特爾為主要客戶，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客戶，BT載板占90%。