當（dāng）前（qián），印製電路板業界的焦點產品是“LED導熱基板”。作（zuò）為一個新興的市場，LED導熱基板有望帶動印製（zhì）電路板業另一波新技術的發展，進而帶來產業結構的變化，甚至有望（wàng）使中國印製電路板業躍上（shàng）更（gèng）高台階，改變以往大而不強，創新能力不足的劣勢。 　　新一代電子整機（jī）產品的問（wèn）世（shì）和崛起，總會帶動新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料（liào）的出現。在開拓出新市場（chǎng）、新應用領域的同時，往往也會推動整個行業技術（shù）的飛躍與產業結構的變革。20世紀90年代初，以便攜式電（diàn）子產品（pǐn）為代表的整（zhěng）機電子產品向薄輕化發展，孕育了PCB業（yè）高密度互連(HDI)板的發展。而電子產品（pǐn）的（de）小型化又（yòu）推動了2004年～2007年間撓性PCB及（jí）剛-撓性PCB的一場技術（shù）與市場躍升。 
當前（qián），印製電（diàn）路板業界的焦點產品是（shì）“LED導（dǎo）熱基板”。作為（wéi）一（yī）個新興的市場，LED導熱基板有望帶動印製電路板業另（lìng）一波新技術的發展（zhǎn），進而帶來產業結（jié）構的變化，甚至有望使中國印製電路板業躍上更高台階，改（gǎi）變以往（wǎng）大而不強，創（chuàng）新（xīn）能力不足的（de）劣勢。
　　 發達工（gōng）業國家（jiā）如日本等已注意到這一行業趨勢。2009年至今“導熱基板”成為日本PCB行業的（de）熱門詞匯。日本許多PCB業企業將之作為擺脫金（jīn）融危機陰影，尋找新（xīn）商機的機遇。我國的基礎工業落後，越是上遊的原材料工業，問題越多。因此，我國（guó）企業更應借此機遇加大導熱基板的（de）技術研究開發力度，應對市（shì）場變化。
　　預測未來導（dǎo）熱基板散熱的技術發展趨勢將向高散熱、低熱阻、融入整個係統安裝等功能方向發展。在導熱基板（bǎn）技術的競爭上，將主要（yào）表（biǎo）現為工藝技術上的競爭，基（jī）板設計（jì）結構技術上的競（jìng）爭（zhēng），選取更能實現高性價比基板材料的應用技（jì）術上的競爭。