分板機係（xì）列（liè）  激光分板（bǎn）機   型號：CW-LJ330B
機器（qì）特點：：
1.高（gāo）精度（dù）性：低漂移的振鏡與快速（sù）的無鐵心直線電機係統平（píng）台組合，在快速切割同時保持微米量級的高精（jīng）度（dù）。
2.簡單（dān）易學性：自主研發的基於 Windows 係統的（de）控製軟件，易操作的中文界麵，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平台（tái）,提高加工效（xiào）率.
3.智（zhì）能自（zì）動性：采用同（tóng）軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工幹預，操作簡單，實現同（tóng）類型一（yī）鍵式模式（shì），大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調（diào）整焦點到（dào）台麵（miàn）的高度，實現（xiàn）快速對位，省時省（shěng）心。
4.適合切割對象：FPC電路板（bǎn）外形， 芯片切割、手機攝像頭模（mó）組。
分塊、分層（céng）、指定塊（kuài）或選擇區域切割並直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠（jiāo）。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割（gē），特別適合精細、高難度、複雜的圖案等外型的切割
5.高性能激光器: 采用國（guó）際一線品牌的固（gù）態紫外激光器，具有光束質量好、聚（jù）焦光斑小、功率（lǜ）分布（bù）均勻、熱（rè）效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品（pǐn）質的保證。

參數:
整機切割精度:      0.03mm
加工產品尺寸:      330*330mm/330*670mm
平台移動速度:      300mm/s
振鏡加工速度:      ≤ 50000mm/s
最小加工線寬:      0.002mm
平台定位精度:      0.003mm
平台（tái）重複精度:      0.003mm
環境（jìng）溫度:            20±2℃
環境濕度:            <60％
地麵（miàn）承重:            1500kgf/m2
設備電源:            220V/3KW
整機重量（liàng）:            1500kg
外形尺寸:            1250*1300*1600mm
操作（zuò）係統:            Windows7
加（jiā）工圖檔:            Gerder或DXF
漲縮補（bǔ）償:            采集MARK點自動補償