| 應不同產品，升溫速度可供調選 |
| 壓頭特別采用水平可調（diào）設計，以確保組件受壓平均。 |
| 備有真空功能，調節對位更容易 |
| 備有數字式壓力（lì）計,可（kě）預設壓力範圍 |
| 微（wēi）電腦控製,精確穩定 |
| 程序編輯曲線包括預熱及回流焊（hàn）溫度 |
| 適用於各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與（yǔ）PCB、LCD |
| 工作（zuò）麵積（mm) | 150×150 | 工作環境： | 10-60℃，40%-95% |
| 工作氣壓（pa) | 0.6-0.8 | 熱壓（yā）時間（S) | 1~99.9 |
| 定位夾具 | 1 | 溫（wēn）度設置： | RT~500℃誤差±5℃ |
| 機器尺寸（mm) | 510*300*490 | 熱壓精度（dù）(mm): | 0.2 |
| 機器重量(kg) | 35 | 焊接壓力： | 1~20Kg |
