設備特（tè）點：
1. 將分板時所產生的內應力減至（zhì）最低，避免錫裂現象。
2. 改進（jìn）下切刀可解（jiě）決有跳過“V”槽零件的基板分割。
3. 左平台高度，角度可隨意調節，可與（yǔ）流水線對接配合（hé）使用。
4. 右平台高度可（kě）調，可匹配分切含有焊腳的（de） PCB 板。
5. 能解決小於 1.5mm 淺“V”槽基板分割。
6.“V”槽導引裝置可垂直調校高（gāo）低，更快穩地適應不（bú）同厚度的基（jī）板。
7. 上切（qiē）刀可垂直調校高低。
8. 圓切刀（dāo）可多次翻磨再用。
9. 切刀之外形可訂造
