它是一個激光係（xì）統，用於從（cóng）一塊大板上的多塊板陣列中拆卸、分離和切割單（dān）個電路板。
PCB激光（guāng）切割機
它（tā）是一種替代方（fāng）法，隨著現在的PCB材料的日益輕薄（báo）化，而傳統的PCB切割工具效率低（dī）下且精度不高，所（suǒ）以PCB激光切割順應時代就被發明替代，如切割鋸或（huò）衝（chōng）模等傳統的PCB切割模式（shì）。而PCB激光切割（gē）機由激光光學係統、機械傳動係統、電子控製係統、輔助係統組成（chéng）的精密設備而組成的。
其（qí）他類型的激光器
CO2（IR波長），熱量產生過大容易造成PCB板邊緣碳化，不能作為PCB材料（liào）的切割選擇（而且CO2激光器是不能切割銅）。
而PCB激光（guāng）切（qiē）割（gē）機的優點
無應力（lì）
在PCB材料的焊點上，機械方（fāng）法是很困難的。
無毛刺
激（jī）光（guāng）切割板邊緣光滑清潔，不需要再進（jìn）行下一步加工。
無顆粒
激光不會產生由傳統機（jī）械（xiè）切割方（fāng）法產生的灰塵顆粒，因此，任何下一步的清洗（xǐ）工作都可以完全從生產線中消除。大大的減少了成（chéng）本（běn）。
應（yīng）用領域廣泛
激光器在應用和材料方麵都（dōu）比傳統的切割，它們（men）通常能（néng）夠切割（gē）、鑽孔、燒蝕金屬，並切割各種PCB材料，如FR4、聚酰亞胺（àn）、燒成陶（táo）瓷、LTCC等。
PCB切割機的缺點
初期投資
相比於（yú）傳統工具，PCB切（qiē）割機的（de）價格要遠遠高（gāo）於傳統機械設備。但是踏的運氣成本遠遠低於傳統機械設備，因為它不需要常常更新零件。
循環次數
當加工比較的厚材料時，激光脫鏈的（de）循環時間通（tōng）常比使用機械的速度慢，然而，提（tí）高產量和（hé）消除下遊（yóu）工業鏈PCB激光切割機還是處於頂端的。