激光切割（gē）機的原理
   激光切割（又（yòu）名激光分板）是一（yī）種熱分（fèn）離的過程，主要用於將板材割成所需形狀的激光切割加工（gōng）機床（chuáng）。
   激光切割就是發出一道激光束照射（shè）在需（xū）加工原料，激光束可以聚焦在非常小的直徑上以實現高精度，最小切（qiē）割度可達15微米（0.0006英（yīng）寸），沿切割的熱能量影響區域非常小（高達2μm），這可以使得很多（duō）材料免除了很多不必要的變形。
   激光束焦點處釋放出高度能量使工件（jiàn）融化並（bìng）蒸發，通過使用活性或中性（xìng）工藝氣體，例如氧氣、氮氣或氬氣（qì），使融（róng）化材料被吹出（chū）。移動工件或激光束，則產（chǎn）生切割。最小的可能的切割寬度取決於材料的特性和材料的強度。在切（qiē）割精細輪（lún）廓時，切割機的（de）精（jīng）度和動態性是極（jí）其重（chóng）要的。
  激（jī）光可以切割非（fēi）常多樣化的材料
  ·高合金鋼、不鏽（xiù）鋼
  ·貴金屬和有色金屬：金、銀、鈦、鉑、鋁
  ·鎢鉬
  ·氧化鋁、氧化鋯、亞硝酸鋁等陶瓷
  ·碳化物、聚晶金剛石（PCD）和氮化硼（CBN）
  ·藍寶石和紅寶石等（děng）晶體
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