陶（táo）瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度（dù）高、無塑性、熱（rè）穩定性（xìng）高（gāo）、化學穩定性高的功能性材料，同時（shí）也是良好的絕緣（yuán）體。尤其是能夠利用電、磁性質，能夠通過對表麵、晶界和尺寸結構的精密控製而（ér）最終獲得具有新功能的（de）電子陶瓷材料，在比如計算機、數字化音視頻設備和通信設備等數字化的信息產品領域具有極大的（de）應用價值（zhí）。但這些領域對陶瓷材料的加工（gōng）要求和加工難度也越高越高。在此（cǐ）趨勢下，激光切割機技術逐步替代傳統的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃（huá）片、鑽孔中的應用中，實現了精度（dù）高、加工效果好（hǎo）、速度快的要求。
其中，被廣泛應用於電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能（néng）元器件等的電子陶瓷，也被用於手機指紋識別技術，已成（chéng）為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖（jiān）的蘋果手機還（hái）是百元市場的國產智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術（shù）外，陶瓷基底的（de）指紋識別技術與另外兩者（zhě）呈現三足鼎立的態勢（shì）。而電子陶瓷基片的切割技術，則非得利用（yòng）激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術，而（ér）對（duì）於較厚的電子陶瓷（cí）片則采用的是QCW紅外激光切割技術，如現在部（bù）分手機（jī）市場流行的手機陶瓷背板。
激（jī）光加工陶瓷材料一般來說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的（de）常規厚度（更厚的陶瓷（cí）材料， CNC加工速度和效果要由於激光加工），激光切割、激光鑽孔（kǒng）是主要的加工工藝。
激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，不會產生應力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過（guò）程中，要保證精度（dù）就會要降低加工速度。目前的激光切割（gē）市場上能（néng）夠切割（gē）陶瓷的設備（bèi）有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激（jī）光（guāng）切割機（jī）、皮秒激光切割機（jī）和CO2激光切（qiē）割機。
秋葵视频IOS无限制解码免费激光切割機-高精密CO2激（jī）光切（qiē）割機具有切割效率高、熱影響區小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質產品必（bì）備的先進柔性加工工具。
陶瓷的使用是具有劃時代意義（yì）的，而對於陶瓷的加工，激光技術更是一次劃時代的工具引進，可以說兩者形成了（le）相互促進，相（xiàng）互發展的態勢！
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