焊錫機裝（zhuāng）有大（dà）尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控製采用高精度直覺智能控製儀，可編程完美曲線控製，控溫精確，參數（shù）設（shè）置簡便，易操作（zuò）。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的（de）單、雙麵PCB板焊接。工（gōng）作效率極高，一（yī）台焊機加一個絲印台和兩名工人一天就可完成最大尺寸的（de）PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機（jī）改變了焊機隻能依靠自然冷卻或拽出PCB板於焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避（bì）免（miǎn）了表麵（miàn）貼裝器件損傷及焊接移位問題。
　　焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的“焊錫（xī）”潤濕在基（jī）材上而達到接合的效果（guǒ）．這（zhè）種現象正如水倒在固體表麵（miàn）一樣，不同的是（shì）焊會隨著溫度的（de）降低而凝固（gù）成接點．當焊（hàn）錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而（ér）形成一（yī）種連續性的接合，但實際狀況下（xià），基材會受到空氣及周邊（biān）環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來（lái）阻擋“焊錫”，使其（qí）無法達到較好（hǎo）的（de）潤濕效果．其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上，水隻能聚集（jí）在部份的地方（fāng），而無法全麵均（jun1）勻的分布在盤子上．如果未能將基材（cái）表麵的氧化膜去除，即使（shǐ）勉強沾上（shàng）“焊錫”，其結合（hé）力量還是非常的弱。