隨著潮流的進步，時代的更新，數據電子時代設計要求越來越精密，對PCB板（bǎn）的要求也是越來越高越來越精密化，板（bǎn）塊層數也是從
單層、雙層一直加到十層，從而確保粘合劑層（céng）蝕刻前內部缺陷識別和隔離是非常關（guān）鍵的（de）。實現一個有（yǒu）效的（de）和可（kě）重複的底板阻抗控製,蝕
刻線寬、厚度及其公差成為關鍵指標。在這種情（qíng）況下,腐蝕可以葵（kuí）方法來確（què）保一個銅模式和設計數據的匹配。阻抗模型（xíng）使用（yòng）的公差在寬
度設（shè）置為葵確定和控（kòng）製阻抗線寬變化的靈敏度。
大型多鑽井底板活（huó）躍的循環放在底板（bǎn）趨勢,共同推進高效生產導電元素在裝貨（huò）前為了進行嚴格檢查必要裸板。
PCB分板機數目增（zēng）加孔背麵意味著裸板測試夾具將變得非常複（fù）雜,盡管采（cǎi）用特殊裝置可以大大縮短單元測試時間。縮短生產過程和
原型製造時間,使用雙麵飛針固定,與原設計數據與用戶程序設（shè）計要求（qiú）,以確保一致性和降低成本和縮短上市時（shí）間。
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