根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公（gōng）布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的（de）企業為對象)，2013年9月份日本印（yìn）刷電路板(PCB；硬板+軟 板+模組基板)產量較去年同月下滑16.3%至116.9萬平方（fāng）公尺，已連續第13個月陷入衰退；產額成長1.0%至457.43億日圓，14個月來首度（dù） 呈現增長。累計2013年1-9月日本PCB產量較去年同期下滑（huá）24.9%至958.9萬平方公（gōng）尺、產額衰退（tuì）19.6%至3,658.59億日圓（yuán）。
       就種類來看（kàn），9月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑1.3%至90.2萬（wàn）平方公尺（chǐ），連續（xù）第13個月呈現（xiàn）下（xià）滑；PCB分板機產額成長6.6%至302.81億日圓，14個月來首度呈（chéng）現增長。軟 板(Flexible PCB)產量腰斬(下滑50.4%)至21.2萬平方公尺，連續第11個月呈現下滑；產額下滑19.9%至53.44億日圓，連續第11個（gè）月呈（chéng）現下滑。模（mó） 組基板(Module Substrates)產量衰退1.8%至5.5萬平方公尺，產額下滑（huá）1.1%至101.18日圓。
      累計2013年1-9月日本硬板產量較去年（nián）同期下（xià）滑（huá）14.0%至755.3萬平方公尺、產額衰退15.5%至2,454.34億日圓（yuán）；軟板產量大減 52.7%至160.6萬平方公尺、產額下滑27.7%至444.58億日圓；模（mó）組基板產量衰退28.2%至43.1萬平方公（gōng）尺（chǐ）、產額衰（shuāi）退26.5%至 759.67億（yì）日圓。
      日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。