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一，SMT的基本構成因素（sù）：SMT工藝流程-單麵組裝工（gōng）藝來料檢（jiǎn）測 --> 絲印焊膏（點（diǎn）貼片膠）--> 貼片（piàn） --> 烘幹（固化） --> 回流焊接 --> 清（qīng）洗-->PCB分板機 --> 檢測 --> 返修（xiū） 。
二. SMT的定義:SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表麵粘著（或（huò）貼裝）技術;

三.SMT生產工藝流程是什（shí）麽
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