本文由: 分板（bǎn）機、PCB分板機（jī）、鋁（lǚ）基板分板機 www.dgwill.com www.chinayaxun.com 提供  
從PCB分板機（jī）的產業鏈的上下遊來進行分類，可將PCB分板機這個行業的產業鏈分為原材料覆（fù）銅板，印（yìn）刷（shuā）電路板，子產品應用（yòng）。其中整個的原料可以分為：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅（tóng）箔壓合在一起的產（chǎn）物，是PCB的直接（jiē）原材料，在經過蝕刻、電鍍、多（duō）層板壓合之後（hòu）製（zhì）成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左（zuǒ）右，且可隨時停產或轉產。在（zài）上下遊產（chǎn）業鏈結構中，CCL的議價能力（lì）最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購（gòu）中擁有較強的話語權，而且隻（zhī）要下遊需求尚可，LED鋁基板（bǎn）分板機就可將成本上漲的壓力（lì）轉嫁下遊PCB廠商。 銅箔：履銅板中最大的成本是銅箔這個原材料。約占履（lǚ）銅板成本的30%-50%的比例，因此（cǐ）銅箔的（de）漲價是覆（fù）銅板漲（zhǎng）價的主要驅動力。銅箔的（de）價格密切反映於銅的價格變化，但議（yì）價能（néng）力較弱（ruò），近期隨著銅價的節節高漲（zhǎng），銅箔廠商處境艱難（nán），不少企業被迫倒閉或被兼並（bìng），即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀（zhuàng）態。由於價格缺口的出現，2013年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。玻纖布:作為履銅板的原（yuán）材料之一，玻纖布在履銅板中充當著重要的角（jiǎo）色，基本可以占履銅板的40%-50%左右玻纖紗由矽砂等原料在窯中煆燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞（jiǎo）成玻纖紗。窯的建設投資巨（jù）大（dà），一（yī）般需（xū）上億資（zī）金，且一（yī）旦（dàn）點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本（běn）巨大。玻纖布製造則和織布企業類（lèi）似，可以通（tōng）過控（kòng）製轉速來控製（zhì）產能及品質，且規（guī）格比（bǐ）較（jiào）單一和穩定，鋁基板分板機自二戰以來幾乎沒（méi）有規格（gé）上的太大變化（huà）。和CCL不同，玻纖（xiān）布的價格受供需關係影響最大。
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