從（cóng）PCB分板機的產業鏈的上下遊來進行分類，可將PCB分板機（jī）這個行業的產業鏈分為（wéi）原材（cái）料覆銅板，印刷（shuā）電路板，電子產品應用。其中整個的原料可以分為：覆銅板：
覆銅板是以（yǐ）環氧樹脂等為融合劑將玻（bō）纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的（de）直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板（bǎn）壓合之後（hòu）製成印刷（shuā）電路板。覆銅（tóng）板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右（yòu），且可隨（suí）時停產或轉產。在上下遊產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材（cái）料（liào）采購中擁（yōng）有較強的話語（yǔ）權，而且隻要下遊需求尚可，就（jiù）可將成本上漲的壓力轉嫁下遊PCB廠商。
銅箔：履銅板中最大的成本（běn）是銅箔這個原材料（liào）。約占履銅板成本的30%-50%的比例，因此銅箔的漲價（jià）是覆銅板漲價（jià）的主要驅動力。銅（tóng）箔的價格密切反映於銅的價格變（biàn）化，但議價能力較弱，近期隨著銅（tóng）價的節節高漲，銅箔廠商處境艱（jiān）難，不少企業被迫（pò）倒閉或被兼並（bìng），即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然（rán）處於普遍虧損狀態。由（yóu）於價格缺口的出現，2013年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可（kě）能帶動（dòng）CCL價格（gé）上（shàng）漲。
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