根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計（jì）數據(以（yǐ）員（yuán）工數在50人以上的企業為對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板分板（bǎn）機產量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺，連續第2個月呈現增長；產額則年減4.7%至540.89億日圓，19個月（yuè）來第18度呈現下滑。累計2012年（nián）1-3月日本PCB產（chǎn）量年增3.2%至436.9萬平（píng）方公尺、產額衰退（tuì）3.1%至（zhì）1,598.45億日圓
      就種類來（lái）看，3月份日（rì）本硬板(Rigid PCB)產量年增16.7%至107.5萬平方公尺，連續第2個月呈現（xiàn）增長；產額（é）年增（zēng）1.3%至363.08億日圓，18個月來（lái）首度呈現增長。FPC軟板分板機(Flexible PCB)產量勁揚24.2%至（zhì）36.9萬平方（fāng）公尺，連續（xù）第5個月（yuè）呈現增長（zhǎng）；產額也年增24.1%至74.03億日圓，連續第4個月呈現增長。模塊基板（bǎn）(Module Substrates)產量（liàng）年（nián）減50.0%至（zhì）6.7萬平方公尺，產額衰退30.7%至103.78億日圓。
      累計2012年（nián）1-3月日本PCB分板（bǎn）機硬板產量較去年同期成（chéng）長5.4%至300.8萬（wàn）平方公尺、產額衰退3.6%至1,033.69億日圓；軟板產量成長17.9%至113.7萬平方公尺、產額成長12.2%至215.24億（yì）日圓；模塊基板產量衰（shuāi）退45.7%至22.5萬平方公尺、產額（é）衰退（tuì）9.5%至349.52億日圓。
      日本主要PCB供（gòng）貨商有Ibiden、CMK、旗勝（shèng）(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等（děng）
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