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蘋果陸續發布(bù)新機 PCB運營加(jiā)溫

信息來源於:互聯網 發布於(yú):2021-10-25

市場傳出,蘋果ipads mimi、iphoness 5將陸續在8、9月發表,即使歐債陰影籠罩全球,F-臻鼎(4958)、華(huá)通等上市櫃印刷電路板產業鏈樂(lè)觀預期下半年(nián)營運會呈跳躍式加溫。
    蘋果相關(guān)上市(shì)櫃印刷電路板(PCB)供應鏈(liàn),高密度連接(HDI)板廠包括(kuò)華通、欣興、健鼎;軟性印刷電路板(FPC衝床分板機)有F-臻鼎、嘉聯益及台郡;F-臻鼎更兼具軟、硬板訂單,以近年營運表現(xiàn)而言,HDI廠遠遜於FPC廠。
    HDI大廠華通董事(shì)長吳健對下半年表達樂觀看法,他說:「接單相當熱(rè)。」主要來自平板電腦、智慧型(xíng)手機引爆3階至任意層(Anylaye)HDI的需求,還有雲(yún)端帶來高階伺服器、基地台商機。
    蘋果平板電(diàn)腦已推(tuī)升到3階以上HDI,新1代iphoness 5對高階HDI廠(chǎng)華通、欣興將明顯挹注,市(shì)場(chǎng)傳出華通最近開始出(chū)貨,再加上Macbook訂單,將推升下半(bàn)年獲利較上半年數(shù)倍成長。
    PCB衝(chōng)床分板機廠欣興去年平板電腦接單不多(duō),今年已視為推升營運重要助力,市(shì)場研判是蘋果訂單挹注。
    蘋果係列產品即將出貨,F-臻鼎從FPC軟板分板機起家並為鴻(hóng)海家族,在台係FPC供應(yīng)鏈(liàn)受惠(huì)最大,5月合(hé)並營收率先同業改寫曆史新高。
    F-臻鼎(dǐng)近年積極擴(kuò)增FPC及組裝(Assembly)生產線,第1季已(yǐ)在全球FPC廠市場坐3望2,最近海外可轉換公司債(ECB)順利完成募資約56億元,坐擁相(xiàng)對規模產能,可吃下(xià)更多蘋(píng)果訂單,相當看好下半年。
    軟板廠嘉聯益表示,平(píng)板電腦、智慧(huì)型手機(jī)近年擴大FPC的使用量,需求增加數倍,為掌握大客戶,也改變策(cè)略,著(zhe)手擴增FPCA產能。
    法人推估(gū),F-臻鼎、台郡、嘉聯益等FPC廠下半(bàn)年營收均將優於上半年,甚至從三成起跳,嘉聯益更有望挑(tiāo)戰增加(jiā)50%。
    
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