機行業規模
近年來，隨著各（gè）下（xià）遊行業的持續發展，全球PCB分板（bǎn）機行業穩步增長；但2009年受全球金融危機影響，包括PCB在內的全（quán）球各電子細分行業產值均有（yǒu）不同程度地回落。根（gēn）據Prismark的統（tǒng）計，2009年全球PCB行業總產值為412億美元，較上年降低14.76%，創下繼2001年後的最大年（nián）跌（diē）幅。
而2010年，隨著全球（qiú）宏觀（guān）經濟的整體向好，PCB分板機行業全麵複蘇、重回上升軌道，全年產值達510億美元，較2009年大（dà）幅上升23.79%。Prismark預測，2011年至2015年期間全球PCB將保持（chí）6.5%的速度穩定增長，2015年全球PCB行業的整體規模將（jiāng）有望達到698億美元。過（guò）去十年間（jiān），全球PCB出貨量迅速增長，同時隨（suí）著生產工（gōng）藝及技術水平的不斷進步，PCB的銷售價格明顯下降。2000年到2009年（nián），PCB出（chū）貨麵積從1.94億平方米增長到2.6億平方米，增長34%；同期的PCB銷售均（jun1）價從211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。
產品類別
Prismark之所以對PCB行業的未來發展（zhǎn）看好，主要原（yuán）因為PCB作為重要的電子元器件（jiàn），必將實現與電子市場的協同發展。從上世紀九十年代（dài）至今的行業增長情況來看，近二十年中PCB行業經曆了兩次較大（dà）的行業波動，2009年行業進入波穀，2010年開始全（quán）球PCB行（háng）業（yè）將再次進入一個新（xīn）的（de）景氣循環。
從上述各類印刷線路板產品的發展（zhǎn）程度而（ér）言，普通的單麵板和雙麵板處於生命周期的成熟期，由於PCB生產工藝的（de）發展和產品成本等因素，單（dān）雙麵板市場需求規模將在（zài）未來（lái）較長（zhǎng）時期（qī）內繼續保持穩定；普通多層（céng）板處於逐步成（chéng）熟（shú）階段（duàn），隨著電子產品性能增強，市場需求（qiú）將不斷增加；高頻板、HDI板（bǎn）等則處於快（kuài）速成長期（qī），產品技術逐步（bù）成熟、市場（chǎng）需求將顯著增加；鋁基板、光（guāng）電板、芯片封裝板等產品尚處於市場導（dǎo）入期，未（wèi）來發展空間較大。