三星的興（xìng）起（qǐ）體現了亞洲芯片代工（gōng）業的快速改變。在這一行（háng）業中，速度、創造性和資金實（shí）力有（yǒu）著重要作用，而各（gè）大芯（xīn）片公司（sī）正跟隨（suí）消費（fèi）者的步伐，從計算機芯片（piàn）的製造轉向iphoness和ipads等移動設備的芯（xīn）片製盡管英特爾仍是這一行業的領先者，在芯片製造技術方麵有著2年的領先優勢，但芯片行業正經曆（lì）10年（nián）中規模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商發展速度最快。 
 成本上漲 日本公司曾一度在這一行業處（chù）於領先。然而由於成本（běn）上漲，以及遭遇三（sān）星（xīng）和台（tái）積電（diàn）的有力（lì）競爭，日本芯片公司正麵臨困境。以爾必達和瑞薩電子為例，這些公司擁有技術，但缺少資金對工廠和技術升級進行持續的投資。   IHS iSuppli半導體製造行（háng）業研究主管萊恩·傑利內科(Len Jelinek)表示（shì）：“隨著技術發展，單一企業無法獨立承擔先進（jìn）生產線的建設成本。合作代工的模式是解決（jué）成本問題的一種好方式。”目（mù）前，現代化的芯片製造工廠通常需要數十億美（měi）元投資。
　  IHS iSuppli預計，到2015年，芯片代工行業的營收將達到420億美（měi）元，高於目前的約300億美元，占整個芯（xīn）片行業的10.8%。此外到2015年時，芯片代工商的產能（néng）將占整個芯片行業的1/4，高於目前（qián）的（de）1/5。
  台積電和（hé）台聯電是全球最重要的兩家芯片代工（gōng）商。張忠謀於1987年創立了台積電（diàn）。根據Gartner的數（shù）據，該公司去年營收為145億美元，市（shì）場份額為49%，規模達到台聯（lián）電的4倍。另一（yī）家重要的芯片代工商是從（cóng）AMD分拆出的GlobalFoundries。該公司得到阿布紮比主（zhǔ）權基金的（de）支持，去年營收為（wéi）35.8億美元。中國的中芯國際和以色列的Towerjazz也排名前列。